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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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刘成夫妻的遭遇并非个例。北京市海淀区人民法院网站2021年刊载的调研文章《代孕的司法困境及解决》显示，在选择代孕的调查样本中，因委托人或其配偶存在生理障碍，无法自行孕育子女的占到60%。
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